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2016-07-222012年8月底，公司新引进高导热陶瓷板材，普通PCB一般为环氧板,FR4板,纸板,铝基板,铜基板,现特介绍特殊性陶瓷基板:基材为96%三氧化二铝陶瓷双面覆铜基板,主要应用在大功率模块电http://rjpcb.com源,大功率LED照明基...
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2016-07-22多层高频混压板叠构设计分析及压合粘结性控制随着电子通讯技术的高速发展，为了实现信号高速、高保真传送，通讯设备中越来越多的使用高频印制电路板;高频板其所采用的介质材料具优良的电性能，良好的化学稳定性，主...
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2015-07-30软硬结合流程刚柔结合的普通流程2；软硬结合示意图刚柔结合示意图
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2015-02-031、阻抗匹配阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间的一种合适的搭配方式。根据接入方式阻抗匹配有串行和并行两种方式；根据信号源频率阻抗匹配可分为低频和高频两种。(1)高频信号一般使用串行阻抗匹配。串行电...
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2015-01-31供应pcb抄板电路板复制电子产品克隆电机控制板设计开发专业承接pcb抄板、改板，电子产品开发，单片机开发，芯片解密，工业控制电路设计，家电控制板和工业控制电路板的加工生产。咨询热线：0755-23493009135-1052-84...
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2015-01-29电路板产品在走向轻薄化、小型化、多功能化的发展，PCB也向着高精密度、超薄型化、多层化、小孔化方向发展，各国ROHS指令的实施，使得SMT工艺面临新的技术挑战，OSP工艺应运而生。OSP有机保焊膜，也可以称呼为“护铜...
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2015-01-29问题原因可能原因改善方法偏孔1:定位孔偏1:调正管位孔2:线路变形1:图形转移后,校对原装菲林或网版3,钻孔偏位1:调整模具管位,分开啤板爆边1:模具剪口不利1.研磨模芯或重起模芯2:FR4材料受潮1:在啤板前烤板3:基材本身...
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2015-01-29喷锡，又称热平整平（HASL），是在铜表面上涂覆一层锡铅合金，防止铜面氧化进而为后续装配制程提供良好的焊接基地。喷锡的基本过程是焊垫通过助焊剂与高温锡形成铜锡合金（IMC），然后通过高温、高压气体达到焊垫平...
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2015-01-29产生原因：1)未看方向孔对位；2)对位过程中旋转了板或菲林；3)对位翻板方法不对；4)胶纸贴反；解决方法：1)每张菲林对位时必须看方向孔，若湿膜板可采取套3个定位钉对位；2)对位过程中绝对不允许因为板大就中途旋转...
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2015-01-29PCB制造工艺（Technology）中，无论是单、双面板及多层板（MLB），最基本、最关键的工序之一是图形转移，即将照相底版（Art-work）图形转移到敷铜箔基材上。图形转移是生产中的关键控制点，也是技术难点所在。其工艺...
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2015-01-29利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀.致密.结合力良好的金属层过程叫电镀。6.1全板电镀铜：又叫一次电铜6.1.1、作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将...
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2015-01-29制程目的:双面板以上完成钻孔后即进行镀通孔(PlatedThroughHole,PTH)步骤，其目的使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化(metalization),以进行后来之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。1986年美国有...
